全球芯片设计十强企业公布 海思已彻底掉队 华为会不会走全产业链模式？

  【天极网手机频道】在半导体行业，一般有三种类型的芯片厂商：1、Fabless模式，只设计芯片不参与芯片制造，代表厂商有高通、华为海思等;2、Foundry模式，只代工制造芯片不参与芯片设计，代表厂商有台积电、中芯国际等;3、IDM模式，芯片制造和芯片设计都有参与，也被称作全产业链模式，代表厂商有英特尔、三星等。

  一般来讲，Fabless模式要相对简单一些，不需要太过沉重的资金投入，因此也是数量最多的芯片企业类型。市场研究机构TrendForce日前公布了2020年全球芯片设计十强企业，它们分别是高通、博通、英伟达、联发科、超微、赛灵思、马威尔、联咏、瑞昱、Dialog。

  TrendForce表示，十大厂商2020年营收达到860亿美元，同比增长26.4%。其中，中国台湾地区三大厂商联发科、联咏、瑞昱营收分别为109.29亿美元、27.12亿美元、26.35亿美元。三家厂商2020年营收分别大增37.3%、30.1%、34.1%。

  十大厂商中，美国公司占据了6家，中国台湾地区占据了3家，欧洲公司1家。总体来讲，这份榜单与去年相比并没无多大变化。唯一令人遗憾的是，华为海思半导体已经彻底从该榜单消失。

  此前根据市场调研机构IC Insights发布的2020年上半年全球十大半导体厂商销售排名(包含制造商)，华为海思半导体位居第十名。华为成为中国大陆唯一一家上榜的芯片企业。从销售额看，海思半导体在2020年上半年营收52.20亿美元，同比增长49%。不过可惜的是，华为在2020下半年进一步被制裁，导致海思半导体企业营收迅速下滑。

  华为消费者业务CEO余承东去年曾坦言：“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”他认为，目前这种局面很大一部分原因是中国在芯片制造行业的落后造成的。

  为了扭转局势，余承东曾宣布华为将深入到半导体行业各个方面，包括EDA软件、半导体材料、生产设备、封装测试等多个领域。目前网络上确实流传不少华为建造晶圆厂的消息，但目前还未得到官方证实。

  但即使华为真的决心转型IDM模式，也需要面临各种问题，比如资金、技术、人才等方面的短缺。况且，华为手机业务目前已经十分困难，多款产品缺货，市场份额不断下降，已经没有时间等待华为IDM模式转型成功。

  根据国际市场调研机构Global的数据，华为手机在2020年第四季度的市场份额已经跌出TOP5，很快将会被越来越多的手机厂商所超越。

  实际上，华为面临的困境是国内半导体基础工业薄弱造成的，仅凭华为一家企业的力量很难解决问题。华为创始人任正非曾表示，华为今天遇到的困难是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。就如我们缺粮，不能自己种稻子一样。

  任正非这句话或许已经表明，华为不会走IDM模式，而是要依靠国内半导体基础工业实力的升级来进行脱困。

  目前，国家已经在政策层方面大力扶持半导体行业，集中力量解决芯片“卡脖子”问题。在国家支持下，去年我国的芯片相关企业如雨后春笋般冒出。根据企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业 2.28万家，同比大涨195%。2021年以来，数据增长更为迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。

  虽然加大社会资源对半导体行业的投入是一件有积极意义的好事情，但是一味的增加企业数量对于目前的国内半导体困境并没有帮助。在笔者看来，国内半导体企业不能重复过去的老路，因减少在核心供应方面过度依赖国外厂商，融易资讯网（www.ironge.com.cn），要加大对基础技术的研发投入，做好国产化替代。

  笔者认为，国产化替代是目前必须要走的一条路，也是华为等国内芯片相关企业能选择的最好的出路。今天华为在半导体领域面临的困境，也有可能是未来其他中国芯片厂商所要经历的。